Två chip har försetts med pluggar som har fyllts med tusentals kolnanorör. Sedan har chippen limmats ihop så att kolnanorören har fått kontakt med varandra. Till höger syns anslutningen mellan två sådana pluggar.
Forskare vid Chalmers utvecklar nu en metod att packa elektronikkretsar tredimensionellt där komponenterna binds samman med tunna kolnanorör. Metoden kan ge snabbare och kompaktare elektronik.
